2027届校园招聘(8/24发布,太原,电磁防护/嵌入式AI/微组装等研发岗位,事业编制)

最后更新:2026-08-30 来源: 老黄选岗

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[山西]中国电子科技集团公司第三十三研究所

职位:2027校园招聘

2027届校园招聘(8/24发布,太原,电磁防护/嵌入式AI/微组装等研发岗位,事业编制) - 老黄选岗

发布时间:2026-08-24

工作地点:其它

信息来源:北京航空航天大学

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2027届校园招聘(8/24发布,太原,电磁防护/嵌入式AI/微组装等研发岗位,事业编制) - 章节

中国电子科技集团公司第三十三研究所发布时间:2026-08-24福利:"年底双薪","带薪年假","通讯津贴","午餐补助","定期体检","节日礼物","提供住宿","公司有食堂"职位名称:电器产品设计(强脉冲防护滤波器设计、电真空器件工艺研发、真空钎焊工艺设计、微组装工艺师、电装封装工程师)|||职位名称:测试工程师、环境可靠性试验|||职位名称:电磁防护产品结构设计、机械工程师|||职位名称:导热材料产品设计师、吸波材料产品设计师|||职位名称:电磁防护解决方案设计、电磁防护工程研发|||职位名称:信息产品设计、嵌入式AI软件研发学历:硕士,博士|||学历:硕士,博士|||学历:硕士,博士|||学历:硕士,博士|||学历:硕士,博士|||学历:硕士,博士需求人数:10|||需求人数:5|||需求人数:10|||需求人数:5|||需求人数:10|||需求人数:5需求专业:通信工程,信息与通信工程,通信工程(含宽带网络、移动通信等),通信工程(含宽带网络、移动通信等),信息与通信工程,电子与通信工程,通信工程,通信工程,电子与通信工程,电子与通信工程,信息与通信工程,物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程,微电子学与固体电子学,微电子学与固体电子学,微电子科学与工程,微电子科学与工程(二学位),微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),微电子学与固体电子学,电气工程及其自动化,电气工程,电子信息,电子信息,电子信息,(专业学位)电子信息,电子信息,电子信息工程,电子信息,控制工程,控制科学与工程,控制工程,控制科学与工程|||需求专业:量子科学仪器,仪器科学与技术,精密仪器及机械,仪器科学与技术,仪器科学与技术,测控技术与仪器,仪器科学与技术,测控技术与仪器,精密仪器及机械,测控技术与仪器(量子信息),仪器科学与技术,仪器类,测试计量技术及仪器,导航仪器与系统技术,量子科学仪器,仪器仪表工程,仪器科学与技术,人工智能,人工智能,人工智能,人工智能(卓越人才培养试验班),人工智能(卓越人才培养试验班),人工智能,人工智能,机械,机械工程,机械,机械,机械|||需求专业:机械,机械工程,机械,机械,机械,机械,机械,机械工程,电气工程及其自动化,电气工程|||需求专业:(专业学位)材料与化工,材料工程,材料与化工,纳米材料与技术,材料加工工程,材料科学与工程,(专业学位)材料与化工,材料物理与化学,材料学,材料结构失效与安全工程,材料类,材料工程,材料科学与工程,材料加工工程,材料学,材料物理与化学,材料物理与化学,材料与化工,材料工程,材料科学与工程,材料与化工,材料工程,材料与化工,材料科学与工程,材料学,纳米材料与技术,材料与化工,(专业学位)材料与化工,材料科学与工程,材料物理与化学,电磁兼容与电磁环境,电磁场与无线技术,电磁场与无线技术,电磁兼容与电磁环境,电磁场与微波技术|||需求专业:电子信息,信息与通信工程,信息与通信工程,信息与通信工程,电子科学与技术,电子科学与技术,电子科学与技术,电子科学与技术,电磁场与微波技术|||需求专业:计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),数学与应用数学-计算机科学与技术,计算机科学与技术,计算机科学与技术,计算机科学与技术(二学位),计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机科学与技术,计算机科学与技术,计算机科学与技术,软件工程,软件工程,软件工程,软件工程,软件工程,软件工程|||需求专业:材料结构失效与安全工程,电子信息,软件工程,控制科学与工程,材料与化工,测控技术与仪器,电子科学与技术,电磁兼容与电磁环境,物理学-微电子科学与工程,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),电气工程及其自动化,仪器仪表工程,材料物理与化学,计算机科学与技术(二学位),微电子学与固体电子学,电子与通信工程,微电子科学与工程(二学位),材料学,材料工程,通信工程,精密仪器及机械,纳米材料与技术,电磁场与无线技术,机械,人工智能(卓越人才培养试验班),计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机科学与技术(拔尖学生培养计划),计算机科学与技术,电磁场与微波技术,(专业学位)电子信息,材料类,通信工程(含宽带网络、移动通信等),材料加工工程,仪器类,微电子科学与工程(卓越人才培养试验班),(专业学位)材料与化工,电子信息工程,人工智能,信息与通信工程,测试计量技术及仪器,量子科学仪器,导航仪器与系统技术,微电子科学与工程,材料科学与工程,通信工程(含宽带网络、移动通信等),数学与应用数学-计算机科学与技术,电气工程,人工智能(卓越人才培养试验班),(专业学位)材料与化工,仪器科学与技术,测控技术与仪器(量子信息),控制工程,机械工程工作地点:山西省太原市|||工作地点:山西省太原市|||工作地点:山西省太原市|||工作地点:山西省太原市|||工作地点:山西省太原市|||工作地点:山西省太原市职位描述:1、负责部门滤波器、抑制器产品设计开发及研制工作,参与专用定制化滤波器、电源/信号脉冲抑制器的设计开发;2、专注于真空钎焊等高端制造关键工艺研发,针对等离子体器件进行钎料、工艺参数、工装夹具设计;4、负责产品的电路设计及电路仿真,模块的方案设计、PCB板设计与调试;5、负责射频微波、微带电路金属腔体、波导、合金基板的真空钎焊加工;6负责微波/射频、光电类小型元器件微组装作业;7、负责微电子产品元器件装配、芯片封装、壳体激光封焊、灌封等全流程电装作业。|||职位描述:1、负责电磁兼容试验全流程实施,负责相关专业研究课题开展;2、主导环境可靠性试验设计、设备操作、数据分析及报告编制,可靠性建模、寿命预测分析、HALT/HASS试验设计优化,探索新技术。|||职位描述:1、负责电磁防护产品结构设计,工程图绘制;能够进行基本电磁屏蔽、电磁兼容性产品设计;负责电磁防护结构类产品的热设计、力学仿真、电磁仿真等正向设计技术研究。2、非标类自动化设备的方案、结构、传动等设计,自动化设备的零部件3D结构设计,2D工程出图。|||职位描述:1、负责特种导热复合材料方案设计与开发,面向雷达、电源、无人装备等大功率设备散热需求,开展导热垫片、凝胶、相变材料等产品选型与结构匹配。2、负责羰基铁粉、铁氧体、石墨烯、复合吸波涂层/片材结构方案设计,完成电磁参数匹配、频段仿真优化、粉体复配配方开发。|||职位描述:1.电磁环境适应性仿真/试验/评估系统项目争取,开展数字推演与态势生成技术、半实物柔性试验系统技术、自动化测试与智能评估技术研究。2、参与新型电磁屏蔽室、强电磁脉冲防护工程研发项目,聚焦整体工程级电磁仿真优化、电磁防护新技术研发与工程落地。|||职位描述:1、嵌入式AI应用软件开发、AI数据分析与模型训练、推理框架适配与二次开发;2、能够完成软硬件研发项目的需求分析、软硬件设计,负责研发过程中的方案编制与论证,软硬件的设计、选型、研发、测试及验证。负责进行软硬件研发项目的实施,解决技术问题,改进系统的性能。简历接收邮箱:rlzy33s@中国电子科技集团公司第三十三研究所2027届招聘简章?一、单位简介中国电子科技集团公司第三十三研究所成立于1958年,是拥有68年发展历史的军工一类研究所,也是国内最早开展电磁防护技术研究和应用推广的单位。建有中国-白俄罗斯电磁环境效应“一带一路”联合实验室、电磁防护材料与器件山西省重点实验室、工信部信息记录及防泄漏产品质量监督检验中心,下辖两家控股高新技术企业。三十三所坚持“系统牵引、基础支撑”的发展思路,围绕党政、国防及重点行业电磁安全迫切需求,通过自主创新、整合资源、业务优化,形成电磁防护系统解决方案、工程设计实施、产品研制生产、测试评估服务四大业务布局,承担多项国家重大专项,科技成果达到国际国内领先水平,在广泛应用于国家国防建设和重大工程。二、招聘岗位及要求(一)招聘对象:2027届博士、硕士毕业生。(二)招聘岗位:1.研发设计类:电磁防护解决方案设计、电磁防护工程设计、电磁防护结构产品设计、复合材料结构产品设计、导热材料产品设计、吸波材料产品设计、强脉冲防护设计、滤波器设计、信息技术产品设计、嵌入式AI软件设计、机械结构设计、PLC电气设计2.工艺技术类:电装封装设计、电真空器件工艺设计、真空钎焊工艺设计、微组装工艺设计3.测试试验类:电磁环境效应测试、环境可靠性试验(三)专业要求:电磁场与微波技术、电子科学与技术、信息与通信工程、微电子科学与工程、测控技术及仪器、机械工程、自动化、材料学、计算机科学与技术、软件工程、人工智能等相关专业。(四)工作地点:山西省太原市三、福利待遇薪酬福利:事业编制、六险两金、住房补贴、绩效薪酬、节日/生日福利、工作餐/高温/取暖补贴等休假福利:法定节假日、带薪休假、高温假、婚假、产假、护理假等保障体系:免费体检、员工食堂、单身公寓、职工活动中心等四、职业发展通道技术序列:青年专家→集团专家→集团高级专家→集团首席科学家管理序列:部门骨干→部门副职→部门正职→高层干部行程安排京津地区:北京航空航天大学、北京理工大学、北京交通大学、天津大学西安地区:西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学东北地区:哈尔滨工业大学、哈尔滨工程大学、吉林大学、大连理工大学、东北大学成渝地区:四川大学、电子科技大学、重庆大学江淮地区:东南大学、南京理工大学、中国科学技术大学、合肥工业大学华中地区:华中科技大学、武汉大学、湖南大学六、简历投递1.投递邮箱:rlzy33s@2.简历命名格式:学校+专业+姓名3.招聘流程:简历投递→简历筛选→面试邀约→专业面试→综合面试→录用通知七、联系方式联系电话:0351-7580470 ?联 系 人:张老师 通信地址:山西省太原市经济技术开发区彩虹街1号邮 ???编:030032电子邮箱:rlzy33s@ ?","shortContent":"中国电子科技集团公司第三十三研究所2027届招聘简章?一、单位简介中国电子科技集团公司第三十三研究所成立于1958年,是拥有68年发展历史的军工一类研究所,也是国内最早开展电磁防护技术研究和应用推广的单位。建有中国-白俄罗斯电磁环境效应“一带一路”联合实验室、电磁防护材料与器件山西省重点实验室、工信部信息记录及防泄漏产品质量监督检验中心,下

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作者:宗老师
山西金修安全技术职业培训中心 · 专注国企招聘培训
深耕山西央国企招聘领域多年,累计帮助数千名考生成功上岸,擅长选岗分析、笔试备考指导和面试训练。
信息来源:m.yingjiesheng.com